• Esfolio Піна для вмивання обличчя з содою Baking Powder Gummy Cleansing Foam

Esfolio Піна для вмивання обличчя з содою Baking Powder Gummy Cleansing Foam

Характеристики
Тип засобу
Пінка для вмивання
Застосування
Для очищення шкіри
Об'єм
150 мл
Країна виробництва
Корея
Доставка
  • Доставка замовлень здійснюється через Нову Пошту, Укрпошту. Вартість згідно з тарифами перевізника
  • При замовленні від 1000 грн доставка безкоштовно
  • Мінімальна сума замовлення 300 грн
Оплата
  • Оплата післяплатою здійснюється при отриманні товару у відділенні (післяплата складає не менше 10 грн)
  • Оплата за допомогою платіжних карток
ОПИС

Esfolio Пінка для вмивання обличчя з содою Baking Powder Gummy Pore Cleansing Foam для глибокого очищення пір для щоденного застосування. Пінка ефективно очищує шкіру від забруднень, проникає в пори і виводить із них забруднення, звужує пори, надає шкірі матовість і гладкість, сприяє звуженню пор, очищує шкіру від чорних крапок і запобігає появі закритих комендонів. Залишає на шкірі відчуття свіжості, не пересушує, сприяє зволоженню, усуває подразнення, пом'якшує.

Активні інгредієнти:

Гліцерин зволожує та утримує вологу. Бджолиний віск надає шкірі матовості, сприяє збереженню вологи, утворюючи на шкірі захисну плівку. Зволожує, пом'якшує, кондиціонує шкіру. Сода використовується як антисептичний, пом'якшувальний та очищаючий компонент. Вона ефективно розм'якшує ороговілий шар шкіри. Захищає від закупорювання сальні залози, усуває жирний блиск шкіри. Має м'яку відбілюючу властивість. Має нейтральний pH та хімічні властивості, тому підходить для різних типів шкіри. Сода заспокоює шкіру, знімає почервоніння, видаляє комедони, чорні крапки, проникає в пори, видаляє забруднення, пил, залишки косметики, зменшує жирність шкіри і блиск, знімає невеликі набряки, завдяки дрібним абразивним частинкам забезпечує дбайливе відлущування, вирівнює. Рекомендована для жирної, комбінованої, проблемної шкіри.

Спосіб застосування: спіньте у вологих руках невелику кількість засобу і вмийтеся піною, що вийшла.